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国产IP实现全球最低成本LPWAN芯片,2021年7月上市

纵行科技已实现基于RISC-V内核的LPWAN(低功耗广域网)芯片,量产后成本可控制在同类芯片的30%以内。该芯片名为ZETag云标签,采用ZETA通讯标准,具有小尺寸、可实现低功耗下3-5公里远距离传输等优点。该芯片将采用日本索喜科技22nm制程制造,于2021年7月上市。(财联社)

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