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AMD首席执行官:半导体需求尚未降温,明年上半年供应“可能吃紧”

台湾《经济日报》消息,AMD首席执行官苏姿丰表示,全球芯片短缺的情况可望在明年下半年缓解,不过,她警告,半导体需求尚未降温,明年上半年供应“可能吃紧”。苏姿丰还预期,未来半导体产业可能会有更多的整合并购交易案,“整并是无可避免的,新创公司能做出很棒的事,我相当佩服这些人开设自己的公司。但如果想为产业干一番大事,你知道的,规模是很重要的”。(界面)

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