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“瀚巍微电子”完成Pre-A+轮融资,发布最新款超低功耗UWB芯片

低功耗UWB(超宽带)芯片设计公司“瀚巍微电子”宣布完成Pre-A+轮融资,融资总额为8000余万元人民币,融资由光速中国和高榕资本联合领投,启明创投和常春藤资本跟投。本轮融资将用于产品研发,市场扩展以及人才引进。同时,瀚巍发布其最新款超低功耗UWB无线SoC(系统级芯片)产品MK8000。

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